發(fā)那科系統(tǒng)主軸驅(qū)動(dòng)器A4隨機(jī)存儲器奇偶校驗(yàn)錯(cuò)誤故障維修序號,故障征兆,原因分析及解決方法：
22 SPM 的 LED 上顯示 66 （ALM 紅燈點(diǎn)亮）。 各放大器間通訊異常報(bào)警。 1．檢查 SPM，
PSM，SVM 之間的連接線是否有錯(cuò)誤。
2．更換控制側(cè)板。
23 SPM 的 LED 上顯示 73 （ALM 紅燈點(diǎn)亮）。 速度檢測信號幅值不夠。 1． 檢查系統(tǒng)有
關(guān)主軸速度反饋檢測器的參數(shù)是否有錯(cuò)誤，重新正確設(shè)定。
2． 檢查速度傳感器是否異常，更換。
3． 更換控制側(cè)板。
24 SPM 的 LED 上顯示 74，75，78 （ALM 紅燈點(diǎn)亮）�？刂苽�(cè)板檢測到 CPU，CRC 等異
常。 更換控制側(cè)板。
25 給指令后，主軸不轉(zhuǎn)，無報(bào)警信息。 SPM 沒有接收到速度指令信號或旋轉(zhuǎn)條件不滿足。
1．觀察 SPM 上的 LED 顯示，如果是 00，則表示已經(jīng)有正/反轉(zhuǎn)和急停信號，檢查 PMC 的
主軸部分。
2．如果 SPM 的 LED 顯示“--”，表示條件不滿足，檢查主軸診斷畫面的輸入信號，*ESP，
SFR/SRV，SSTP，MRDY 是否都有，如果沒有，檢查 PMC 相應(yīng)的地址。
26 車床 G01 不動(dòng)，無任何報(bào)警。 系統(tǒng)沒有接收到編碼器信號或進(jìn)給條件不滿足。 1．觀
察 G00 是否正常，如果正常而 G01 是每轉(zhuǎn)進(jìn)給，改為每分鐘進(jìn)給（G98）。如果還不轉(zhuǎn)，檢
查系統(tǒng)診斷畫面（0 系統(tǒng)是 700 號診斷），可能是沒有接收到主軸速度到達(dá)信號或進(jìn)給倍率
為 0。
2．如果每分鐘進(jìn)給（G98）正常，而每轉(zhuǎn)進(jìn)給沒有，則是編碼器壞，或編碼器、編碼器反
饋線或接口電路壞，更換相應(yīng)部分。
發(fā)那科奇偶校驗(yàn)錯(cuò)誤故障維修：
27 主軸定向不停止，出現(xiàn)超時(shí)報(bào)警（機(jī)床廠設(shè)置的報(bào)警）。主軸單元沒有接收到編碼器信號
或系統(tǒng)沒有接收到定向完成信號。 1．用手轉(zhuǎn)動(dòng)主軸，或使主軸以一定速度旋轉(zhuǎn)，在主軸診
斷畫面上觀察主軸速度是否正常，如果沒有顯示，更換位置編碼器或編碼器反饋線。2．檢
查位置編碼器的皮帶是否松或斷開。3． 如果顯示正常，更換主軸模塊控制側(cè)板。
28 主軸旋轉(zhuǎn)時(shí)機(jī)械噪音大。 主軸機(jī)械摩擦或主軸電機(jī)故障。 1．觀察主軸診斷畫面，如果
電機(jī)速度穩(wěn)定，而電機(jī)負(fù)載有變化，則可能是主軸機(jī)械摩擦，可能主軸軸承壞了。
2．如果速度和負(fù)載都穩(wěn)定，則可能是電機(jī)的軸承壞了，更換電機(jī)軸承或送修電機(jī)。
3．如果速度和負(fù)載都有變化（低速時(shí)），可能是主軸模塊的驅(qū)動(dòng)部分壞了，將 SPM 送修。
4．主軸參數(shù)未進(jìn)行初始化，或初始化時(shí)電機(jī)代碼不對。
發(fā)那科奇偶校驗(yàn)錯(cuò)誤故障維修：
29 LED 無顯示 控制板無電源或沒有工作。 1．觀察 LED 左側(cè)的 IPL 綠等是否點(diǎn)亮，如果
不亮，測量輸入的+24V 電源是否有，如果有，更換控制側(cè)板，如果沒有，檢查電源模塊的
+24V 回路。
2．如果 IPL 綠等點(diǎn)亮而 LED 無顯示，更換控制側(cè)板。
3．如果系統(tǒng)能正常工作而無報(bào)警，則是 LED 顯示器接觸不好或壞，更換。
05 報(bào)警
1:主電路電容沒有在規(guī)定時(shí)間內(nèi)充好電. 2:造成問題的原因
A)外接的 SVM/SPM 模塊太多. 檢查的 SPM 的額定參數(shù). B)直流部分有短路. 檢查線路連接
C)充電限流電阻有問題. 更換配線電路板
什么是 SPM
每個(gè) Motion-SPM 在高熱效封裝中集成了六個(gè)快速恢復(fù) MOSFET (FRFET) 和三個(gè)半橋高壓
IC (HVIC)。這些集成元件采用飛兆半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低損耗和低 EMI 特性，有助
于提升應(yīng)用的效率和可靠性。Motion-SPM 將 MOSFET 作為器件的功率開關(guān)，提供了較 IGBT
功率模塊或單芯片方案更好的系統(tǒng)耐用性和更大的安全工作區(qū) (SOA)。與分立元件方案相
比，這些高度集成的模塊不僅能有效地節(jié)省空間，而且還省去了對多個(gè)分立元件進(jìn)行測試和
認(rèn)可的耗時(shí)工序
SPM= 功率器件 + 驅(qū)動(dòng)器件 + 驅(qū)動(dòng) IC + 封裝
功率器件= IGBT 或 MOSFET + FRD
驅(qū)動(dòng) IC= HVIC 和 LVIC
封裝=陶瓷基底 或 銅直接鍵合(DBC)基底的轉(zhuǎn)模封裝
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